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锡焊返修装备

锡焊返修装备

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锡焊返修装备

类别项目TGK-852
总机额定输入电压AC 220V 50Hz
额定功率650 W
数显/调温调温
工作电压AC 220V 50Hz
热风部分温度范围100-480℃
温度稳定度±20℃(无负载)
温度校正/
关机冷风
休眠待机
气流方式膜片式气泵
气流量23L/min(max)
调节方式8级无极调速
焊台部分工作电压AC 24V 50Hz
温度范围200-480℃
烙铁头对地电阻<2欧姆
烙铁头对地电势<2mV
升温时间
常温-350°
<60S
温度偏差±5℃(温度校正后)
温度稳定度±10℃(无负载)
回温时间<3S
发热芯寿命>5000H(恒温350℃)
变压器6636 铜包铝
发热芯陶瓷A1321
手柄线硅胶,铁氟龙
烙铁架优质电木
烙铁嘴TGK-900M系列
电路结构模拟控温
性能概述气泵的风压大,可以使用小风嘴,适合密集元件的电路板,比如手机、电脑主板的局部处理,风压大对贴片元件校准位置、多引脚IC焊接有好处。


1.采用热风拆焊台及恒温焊台两种功能组合,大大节省放置空间

2.防静电设计,防止因静电及漏电而损坏PCB板

3.非接触焊点的锡焊方式,可免除零件位移及热冲击

4.手柄可更换不同之喷咀,适合不同SMD元件拆焊,手柄体积小,持握方便自如,也可放置在万能工作台架使用

5.热风拆焊手柄及焊台手柄都采用耐高温防静电硅胶材料

6.650W大功率快速恒温,随开随用

7.焊台手柄采用陶瓷发热芯,发热快,寿命长


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